来源：bb平台体育下载 发布时间：2024-05-28 22:45:54
随着半导体技术不断迈向纳米级别和更精细的领域，晶片的设计和制造慢慢的变复杂，成本和时间投入也显著增加。
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。其工艺种类非常之多，包括倒装封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）以及Chiplet等。
据Yole预测，到2022年，全球先进封装市场的价值将达到443亿美元，占整个集成电路（IC）封装市场的近一半。预计从2022年到2028年，该市场将以10.6%的复合年增长率（CAGR）增长至786亿美元。
根据Frost&Sullivan的统计，中国大陆预计到2025年将增长至1136.6亿元，期间的年化复合增速高达26.47%，这一增速超过了Yole对全球先进封装市场的预测。
从行业发展的整体趋势来看，先进封装技术将成为半导体封测行业未来的主导方向。
当前我国已经构建了完整的半导体先进封装产业链。目前，国内四大封装测试厂商的技术涵盖了倒装芯片FC、系统级封装SiP、晶圆级封装以及2.5D/3D封装。
在国产替代加速的大背景下，封装测试厂商的先进封装业务具有巨大的发展的潜在能力，行业领军企业有望引领整个行业的进步。
长电科技，自1972年创立以来，已跻身全球集成电路制造与技术服务的领军行列。作为国内技术覆盖面最广的厂商，公司已具备了与国际一线厂商相抗衡的实力。
长电科技的核心经营事物的规模广泛，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等关键环节。
长电科技不仅全面掌握了主流的中高低端封装测试技术，还深入布局WLP、2.5D/3D、SIP、高性能倒装芯片、引线互联等尖端技术领域。同时，其业务领域也广泛覆盖了汽车、通信、高性能计算、存储等关键行业。
长电科技在中国、韩国和新加坡战略布局了六大生产基地和两大研发中心，其业务触角延伸至20多个国家和地区，与全球客户保持着紧密的技术合作，为产业链提供高效支持。
包括主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，以及主营传统封装的滁州、宿迁等多个厂区，向世界各地的半导体客户提供直运服务。
这六大生产基地中，星科金朋、长电先进和长电韩国专注于先进封装业务，而长电本部江阴厂、宿迁厂和滁州厂则深耕传统封装领域。每个基地都有其独特的技术专长和市场之间的竞争优势。
2023年11月，长电科技发布公告宣布，旗下控股公司控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司将获得国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司等机构的增资，总额达48亿元。这笔资金将用于在上海临港新片区打造一座先进的车规芯片成品封装基地。该基地预计于2025年初建成投产，将借助临港新片区在新能源汽车和车载芯片制造领域的双重优势，提升集成电路芯片成品制造在产业链中的价值。
据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测榜单，通富微电2022年营收规模首次进入全球四强。
通富微电作为全球第四、中国大陆第二的OSAT厂商，在2022年占据了全球6.51%的市场占有率，专注于提供集成电路封装测试的一体化服务。
公司拥有全面的封装类型，包括框架类、基板类和圆片类封装，以及COG、COF和SIP等先进的技术，并已覆盖多个先进封装工艺，自建2.5D/3D产线全线通线。
其产品大范围的应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网和工业智造等多个领域。
通富微电在全球布局了七大生产基地，分别是崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科，形成了强大的生产和服务网络。
通富微电能够为客户提供晶圆级和基板级的封装解决方案，在HBM等存储方向上已有深入布局，并成功实现了堆叠NAND Flash和LPDDR封装的量产，其3D存储封装技术在国内处于领先地位。
通富微电还是国内最早研发并量产WLCSP封装的企业之一，展现了其强大的先进封装技术能力。
公司的VISionS技术是基于超算的2.5D/3D先进封装技术，该技术可以在一定程度上完成多层布线开发，将不同工艺、不同功能的Chiplet芯片进行高密度集成。
通过与AMD的并购合作，通富微电与其形成了紧密的“合资+合作”关系，双方在客户资源、IP和技术组合上实现了高度互补。
通富微电作为AMD最大的封装测试供应商，承担了其80%以上的订单。随着双方合作的不断深入，未来整个产业链都将因此受益。
截至2023年上半年，通富微电在大尺寸FO及2.5D产品研究开发上取得了显著进展，已进入产品考核阶段。同时，公司的3D低成本技术方案也在稳步推进中，并已完成了工程验证。
面向8K高清显示的双面散热COF产品已成功开发并进入批量量产阶段。此外，公司还在持续推进5nm、4nm、3nm等新品的研发工作，并凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断深化与客户的合作，满足其在AI算力等方面的需求。
华天科技在全球布局了多个生产基地，包括天水、西安、南京、昆山、上海、韶关、成都以及马来西亚等，各生产基地专注于不同的封装产品线，形成了完善的产业格局。
公司成功构建了以TSV、eSiFo和3DSiP为核心的先进封装技术平台——3DMatrix。
3D Matrix技术融合了TSV、eSiFo（Fan-out）和3DSiP三大前沿封装技术，成为实现Chiplet高度集成的关键技术之一。其中，TSV、eSiFo和3D SiP都是公司的核心特色工艺。
eSiFo（（Fan-out）技术通过在硅或基板上刻蚀挖槽，将芯片正置于凹槽内，实现芯片表面与硅/基板表面的扇出连接，再进行RDL布线和封装。
eSinC技术可实现的最大封装尺寸达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小能够达到40μm/70μm，互联TSV深宽比能够达到5:1。
目前，公司已为客户出样的3D堆叠封装共集成了8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术主要目标应用于AI、lOT、5G和处理器等众多领域。
晶方科技是国内领先的专业封装测试厂商，专注于高端封装领域，尤其在CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面处于行业前沿，是传感器晶圆级封装的领军企业。
公司有着先进的WLCSP、TSV等封装技术，并具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力。
自2005年成立以来，晶方科技不停地改进革新发展，于2006年建立了国内首家晶圆级封装厂，并在2014年上市之初就成为中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
晶方科技的股权结构稳定，由中新创投、英菲中新等投资方共同设立。截至目前，中新创投是公司的第一大股东，持有19.67%的股份，而苏州工业园区国资委则通过直接与间接的方式持有中新创投100%的股权。此外，国家集成电路产业投资基金（大基金）也持有公司2.2%的股份。
晶方科技在封装测试领域的技术实力丰沛雄厚，主要是采用超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术等技术上的含金量相比来说较高的先进封装技术，技术难度更高。
晶方科技的主要客户包括豪威、格科微、索尼、晶相光电、思特威等有名的公司。同时，公司还通过收购Anteryon进一步强化了对WLO业务与半导体封装技术的整合。
在新一轮人工智能浪潮的推动下，算力芯片的需求呈现出前所未有的增长态势。在这一背景下，先进封装技术的重要性愈发凸显。
作为提升芯片性能和集成度的关键手段，先进封装技术在算力芯片的生产的全部过程重要性凸显。通过采用TSV、WLCSP等先进封装技术，可以大幅度提高芯片的电气性能和热性能，从而提升其整体性能。此外，随着芯片尺寸的不断缩小和集成度的逐步的提升，先进封装技术还可以有明显效果地地解决信号传输延迟、功耗过大等问题，为算力芯片的逐步发展扫清障碍。
整体而言，先进封装技术在当前算力芯片紧缺的市场环境下极具优质赛道优势。随着AI和半导体技术的持续不断的发展和应用领域的不断拓展，先进封装技术也将迎来更加广阔的发展空间。
