来源：bb平台体育下载 发布时间：2024-02-22 02:02:54
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：招股书显现公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。请问现在是否有发展？
安达智能（688125.SH）5月17日在出资者互动渠道表明，公司已完成了可运用于半导体封装环节点胶的新一代智能点胶机研制，并已交给客户进行工艺验证。此外，公司已环绕半导体有关技能进行人才和项目储藏，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研制项目作为未来要点霸占的研制项目。有关该项意图最新的发展状况，公司将按照有关规定法律法规及时进行发表，请以公司公告为准。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
成都市政协委员顾兴树：快速推动天府机场二期建造，助力成都打造“中国航空第三极”
2月LPR报价出炉：1年期借款商场报价利率（LPR）报3.45%，上月为3.45%；5年期以上LPR报3.95%，上月为4.2%
开盘就砸盘！600亿私募巨子60秒狂卖超25亿元股票，指数也被打下去，沪深买卖所出手：约束买卖，揭露斥责
5年期以上LPR降息25个基点，迎史上最大降幅！房贷将下调？专家：百万房贷月供削减150元
