来源：bb平台体育下载 发布时间：2024-01-04 21:50:01
采用的做法，对于用户有—定难度，主要是测试手段有限，测试仪器比较贵，也比较难于实现，若需要，能要求厂商带仪器来测量。
按照测试板进行验收是行业内也较通用的做法。与IPC9850测试标准不同的是，标准测试最重要的包含贴片、重复以及机器速度；而对于贴片机的其他指标，如丢料率、元件的范围，以及振动等没有涉及，而且标准测试是一块玻璃板上一种元件，对于覆盖元件多的贴片设备，只好一种一种的进行测试。
测试板验收是将所有元件在一块印制板上贴装，印制板不是玻璃，而是实际设计、制造出来的DEMO验收板，它可以兼容所有类型的元件，元件角度可以变化，甚至组成各种图形，验收时进行实际的贴装，然后用其他AOI或本机的印制板CCD进行全方位检查，必要时还能够直接进行焊接和检查缺陷率。测试板验收基本包括以下几个方面。
这种验收方法的关键是测试样板，它的和复杂程度决定验收的效果。测试样板的来源有贴片机厂商提供的，也有客户自己提供的，但大多数是厂商提供的。所以测试样板各式各样，不同贴片机厂商测试板会有差异，特别是印制板制作要求也要严格。
测试板上的图形包括合同上规定的、机器所涵盖的所有元件，如片式元件达01005，0.4和CSP0.3 mm间距元件等在测试板上有相应的元件焊盘，各种元件分布在板的每个部分，如在板的四角和中心布置少数的片式元件，穿插CSP，QFP和BGA元件。
测试板尺寸设计越大越好，为设备的尺寸，比如300 mm×250 mm；板厚1.6 mm；测试板制作要比一般印制板制造要求高，特别是焊盘尺寸和间距的要求高，一般要求焊盘尺寸在±0.01，焊盘尺寸图形与引脚1∶1，避免由于印制板制造带来的误差而影响测量结果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据统计，测试结果越可信。数量按照片式元件考虑；如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上设计1 000个片式元件，必须贴装10块板才能具有统计效果。关于测试板的图样可以借鉴图1。
验收元件能是真实元件，一般片式元件和QFP元件等均采用实际元件；也可以用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。提供验收的元件一定要符合相关技术规范，这样消除由于元件带来的误差造成测试结果误差。
步，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并粘贴黏度合适的双面胶；同时进行元件上料，机器编程和调试。第二步，进行正式的贴装并记录。将测试板依次进行测装。贴装时记录各种所需的数据，比如，计时器记录传送时间、贴装时间及机器贴装中抛料率。第三步，将贴装后的印制板进行数据收集和处理。用AOI、读数显微镜和机器本身的CCD对贴装结果做测量和数据收集。
将测试的数据来进行数据统计和处理。按照计算方式，计算贴片速度、贴片、重复和旋转等；同时通过测试还能得出CCD的识别能力、抛料率和印制板在边缘与中间的差异等。
将得到的实际数据与给出数据来进行比较，找出差异，并判断设备的各项指标是不是满足合同规定的要求。
通过实际的产品在SMT生产线上进行试生产，根据实际生产的结果来评估贴片机的优劣。这种方法适合大规模生产，而且产品一般是相对来说比较稳定的。选择的实际产品应该具有一定的代表性，包括元件范围广泛，如片式电容电阻越小越好，达到0201;IC元件的引脚间距达到0.4 mm，IC尺寸越大越好，引脚数越多越好；BGA元件一定要求贴装验收，间距0.5 mmCSP己经大范围的应用。验收生产有一定的批量，这样才可以有一定的统计学数据，如速度和的判断和比较才能有说服力。实际产品贴装的判断比较粗略，主要是视觉目检判断，通常能参照IPC－610－D的三级标准中位移进行。如QFP元件引脚侧面偏移不超过焊盘的25％为合格，但趾部不允许偏移；片式阻容元件也一样，侧面偏移不超过焊盘的25％为合格，趾部不允许偏移。BGA元件偏移焊盘50％为不合格。经过一定批次的生产和检测，所有贴装不合格率不应超过1％……由于实际生产还需要焊接完成，制造完成后的产品是一个成品，可以统计不良焊点率和直通率。对SMT生产线做全面评估。
这种方法简单，在早期SMT生产线验收中大量采用，但它往往是一个初略的，不能定量地描述贴片机的各项指标。有时也发现不了机器的问题，甚至设各达不到规定的各项指标，你也没有很好的方法检查出来。另外，验收板的复杂程度也会影响验收结果。所以，建议有条件的厂商采用、二套方案验收。
①实际测量数据不超过供应商提供数据的25％，比如贴片速度不低于理论速度的75％。
②贴片机的测量从实际出发，Z轴比X和Y轴的要高，特别是细小元件的贴装，对Z轴的控制是控制缺陷率的一种手段。因此，用小元件如01005验收贴装，不仅是的检验，而且是贴片机Z轴控制的一项检验。
③不光的检验，进行印制板的实际焊接。测试板和实际产品的验收都能够直接进行实际焊接，这样更全面的检查整线设备的完整性。
④女口果在贴装细小元件0402，0201和01005时，采用玻璃的PCB，能不用双面胶作黏接剂，而改用润滑油脂，更接近实际效果。
⑦贴出的板应100％满足SMT检验规范及设备要求，即在连续5 000点的贴装中，无漏贴现象、无贴装位置完全偏离焊盘现象及无翘立与竖贴现象。
⑧设备记录的生产情报应满足：吸着率≥99.95％，装着率≥99.90％。
对所购买的设备做全方位的测试和验收评估后，合格与否填写设施安装验收表（见表1），双方签字。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉
我们无论在用任何机器设备时都要其进行保养，这样不但会保持设备的工作稳定性和精度，还会延长设备的寿命，那
的技术参数就确定了，要怎么检验测试你所购买的设备是不是达到你所需要的要求呢？就要有一定的程序和规范来对你所要求的技术参数——进行检测与
元件的坐 标位置，然后再将元件的别的信息如元件的位号、代码和贴装角度等信息手工输入到
:1、机器在运转时，操作人员一定小心操作，切勿将头、手伸进机器运转的范围，以免意外。2、严禁在运行中检查机器，正在运转的机器如出现故障，必须在机器停止状态进行全方位检查机器。3
随着激光科技的加快速度进行发展激光打标机也获得了快速的发展。激光设备标刻技术在各行各业深受追捧,随市场需求的逐步扩大,市场之间的竞争也增强,各行业
表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）是电子制造业中大范围的应用的一种焊接技术，而SMT
是一种关键的生产设备，它通过将电子元器件精确地贴装到印刷电路板（PCB）上，以此来实现自动化生产。根据生产速度的不同，
贴装质量直接影响到电子科技类产品的电器性能或电子科技类产品的质量稳定性，所以在选购
？ 图纸作为设计的“最终成果物”每日都在持续不断的增加。另外，由于图纸也被当作设计、生产技术、采购、制造、质量管理等各部门信息共享的手段，因此在企业内部占据着很重要的地位，其管理
加工需提供资料 1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求
编程需确认信息 1. PCB板的基础信息，PCB板的长度，宽度和厚度。 2.
及日本松下电工伺服器等组成。该产品基本功能为：将各种不一样的形状的芯片、胶纸以更快速度完整地封装于PCB板上，再用热风枪吹至固化后即可达到高效率生产之目标，在此
销售公司，日立F8是日立公司最新研发推出的最具性价比，速度最快，精度最高的
，目前应用在国内如：富士康，伟创力等大厂，很适合贴装要求精度高的如：主板，平板电脑等。公司
中的贵族,在SMT行业中大家普遍是这样觉得，号称汽车界的BBA，下面托普科给大家介绍下西门子
是SMT生产线中的个核心设备，大多数都用在电子科技类产品源片式元器件的贴装。但是，
的消费需求。进口新机成本过高，大公司集团资金实力丰沛雄厚，购买力强；而中小企业数量也足够可观，但购买力较弱。 因此大量中小企业面临着一个
飞达的压盖是否扣紧，以免撞坏吸嘴。上料时要区分胶带与纸带飞达,防止造成吸取不良。 2、当把飞达上到
后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。下面为大家介绍一下SMT
1. 机器操作者应承受正确办法下的操作培训。 2. 检查机器，改换零件或修理及内部调整时应关电源
是SMT生产线中的个核心设备，大多数都用在电子科技类产品源片式元器件的贴装。但是，
供电，如果不按照正规操作程序做相关操作，可能会对人造成的伤害有遭受电击或者是被机械夹伤等机械性伤害。
又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或锡膏印刷
之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种自动化设备。故想高效生产，
输送需要贴装元器件的一整套系统，通常谈到的送料系统组件是供料器也叫飞达。下面与大家伙儿一起来分享一下文章SMT
比起了，可以极大的提高SMT贴装效率。作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。安全地操作
作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了
及其配套装置（以下简称机器）的操作人员及来维护、修理等的修东西的人，应在认真阅读以下有关安全的
大全 如果我们大家都希望能够延长电池的有效使用时间，除了充电器的质量要有保证外，正确的充电技巧
